我司擁有松下1臺BM231貼片機。在小型機體上，繼承了 Panasonic 的先進技術，實現了優良的生產率和經濟性。通過高精度識別裝置2D傳感器、3D傳感器(選購件)和多功能吸嘴更換機構(吸嘴、吸嘴更??? 換工具)，廣泛 對應微小芯片以及QFP、BGA、CSP、功能異形元件的貼裝。?采用耐振性強的高剛性鑄造框架和雙驅動XY自動裝置及溫度補正， 實現了芯片0.05mm/3σ、QFP 0.03mm/3σ的精密實裝。貼裝頭移動中能夠識別的貼裝頭照相機 (選購件) 和8支吸嘴獨立上下驅動的高度處理能??? 力貼裝頭，優化 率極高的極佳軟件實現優化生產。通過采用整體交換臺車、電機驅動方式編帶料架、編帶拼接方式、以及使用PanaPRO軟件支援系統“元件 共同排列功能”，在很小的切換時間內，發揮了極高的生產率。 吸嘴／編帶料架的單擊交換、幫助功能、以及標準裝備LAN界面等的采用，更進一步地提高了操作性。在貼裝頭前面交換吸嘴過濾器以及采用集中加油方式，易于維護，調整也變得簡單。

BM231貼片機技術參數
速度:0.25S,
搭載料架:60（雙式編帶料架120）托盤80站
元件種類:0603-55mm
電源:3P/200V/8,
外型尺寸:1950/2060/1500mm
重量:2000kg
適合元件范圍:(01005)0402chip- L150×W25×T25 or L55×W55×T25
PCB尺寸：5.0S
機器重量：2100KG