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SMT貼片加工概述：
SMT貼片指的是在pcb基礎長進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路 板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。因為它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
貼片機
而SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫)，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology，SMT)，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在 印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。
SMT 基本工藝構成要素:　錫膏印刷–> 零件貼裝–>回流焊接–>AOI光學檢測–> 維修–> 分板。
有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復雜呢?這實在是和我們的電子行業的發展是有緊密親密的關系的,　如今,電子產品追求小型化，以前使用的穿 孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產品批量化，出產自動化，廠方要以低本錢高產量，生產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想象,在intel,amd等國際cpu,圖象處理器件的出產商的出產工藝精進到20幾個納米的情況下,smt 這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。
smt貼片加工的長處:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮 小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，進步出產效率。降低本錢達30%~50%。節省材料、能源、設 備、人力、時間等。
恰是因為smt貼片加工的工藝流程的復雜,所以泛起了良多的smt貼片加工的工廠,專業做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業的蓬勃發展,smt貼片加工成就了一個行業的繁榮。
SMT貼片加工工藝流程：
單面組裝：
來料檢測+絲印+錫膏(紅膠)+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修
單面混裝：
來料檢測+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修
雙面組裝：
來料檢測+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修
雙面混裝：
來料檢測+PCB的B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修
SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修
絲印：
其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做預備。所用設備為絲印機(絲網印刷機)，位于SMT出產線的最前端。
點膠：
它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT出產線的最前端或檢測設備的后 面。
貼裝：
其作用是將表面組裝元器件正確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT出產線中絲印機的后面。
固化：
其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT出產線中貼片機的后面。
回流焊接：
其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT出產線中貼片機的后面。
清洗：
其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
檢測：
其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在出產線合適的地方。
返修：
其作用是對檢測泛起故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在出產線中任意位置。
加工的元件規格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。
加工模式：PCB焊接加工，無鉛SMT貼片加工、插件加工， SMD貼片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，貼片封裝。
加工包括：手機板、汽車檢測儀器、B超機、機頂盒、路由器、網絡播放器、行車記錄儀、PLC、顯示屏控制器、頻譜儀、美發器等產品;
主要SMT貼片加工材質及工藝有：普通電路板(硬板)，柔性線路板(軟板)的SMT加工，加工工藝有：錫膏工藝，紅膠工藝，紅膠+錫膏雙工藝，其中紅膠+錫膏雙工藝有效杜絕單一紅膠工藝輕易掉件題目。