SMT貼片加工焊接質量決定于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術和焊接設備。SMT貼片加工根據熔融焊料的供給方式，在SMT貼片加工中采用的軟釬焊技術主要有波峰焊和再流焊。
SMT貼片加工波峰焊和再流焊之間的基本區別在于熱源與釬料的供給方式不同。
在SMT貼片加工波峰焊中，釬料波峰有兩個作用：一是供熱，二是提供釬料。
在SMT貼片加工再流焊中，熱是由再流焊爐自身的加熱機理決定的，焊膏首先是由SMT專用的設備以確定的量涂敷的，用到SMT貼片加工廠的波峰機、助焊劑、再流焊機。
SMT貼片加工回流焊是工藝流程中非常關鍵的一環，通過SMT加工重新熔化預先分配到PCB焊盤上的錫膏,實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械與電氣連接的焊點。SMT貼片加工用到的回流焊爐，相關材料有錫膏、氮氣等。
如不能較好地對SMT貼片加工整個過程進行控制，將對所生產的產品可靠性及使用壽命產生災難性影響。