1、佩帶好防靜電環(huán),將設(shè)備接地,并核對(duì)所領(lǐng)產(chǎn)品與流程單是否相符。
2、準(zhǔn)確熟練掌握被測(cè)板的測(cè)試要求及標(biāo)準(zhǔn),測(cè)試要求與標(biāo)準(zhǔn)須經(jīng)客戶(hù)確認(rèn)后,由工程部提供。
3、未經(jīng)有關(guān)技術(shù)人員許可,測(cè)試程序不得隨意修改,更不得隨意省略某個(gè)測(cè)試環(huán)節(jié)。
4、測(cè)試中應(yīng)認(rèn)真區(qū)別良品與不良品的堆放,嚴(yán)禁無(wú)標(biāo)識(shí)亂放,嚴(yán)防將不良品誤流入封膠程序。
5、將測(cè)試之良品、不良品的數(shù)字準(zhǔn)確填寫(xiě)并簽名與流程單同時(shí)流入下一道工序。
6、如因客觀原因,測(cè)試架不能完全檢測(cè)到所有功能時(shí),應(yīng)在高倍顯微鏡下進(jìn)行目測(cè)檢驗(yàn),察看焊點(diǎn)有無(wú)虛焊、聯(lián)機(jī),掉線(xiàn)等。
7、測(cè)試時(shí)操作員必須輕拿輕放,不得接觸到IC及邦定鋁線(xiàn),并隨時(shí)掌握所測(cè)產(chǎn)品的良率;前測(cè)壞率超過(guò)5%,后測(cè)壞率超過(guò)0.2%時(shí)應(yīng)立即向帶班長(zhǎng)或相關(guān)人員反應(yīng)。
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SMT貼片邦定后測(cè)試步驟