深圳smt貼片加工焊接技術中發生錫珠的原因
深圳smt貼片加工廠生產線主要包括:貼片機、印刷機、SPI(錫膏檢測儀)、波峰焊設備、回流焊設備、AOI檢測設備、X-Ray檢測設備、返修工作站等。涉及的技術包括:貼裝、焊接、半導體封裝、組裝設備設計、電路成形工藝、功能設計模擬技術等。
目前,日、美等發達國家80%以上的電子產品采用了SMT,其中,網絡通信、計算機和消費電子領域是主要的應用領域,市場占比分別約為35%、28%、28%。
深圳市奧越信SMT貼片加工組裝密度高、電子產品體積小、高頻特性好。當然,在SMT貼片加工焊接技術中發生錫珠常見的問題
1、PCB板在經由回流焊時預熱不充沛;
2、回流焊溫度曲線設定不公道,進入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大間隔;
3、焊錫膏在從冷庫中掏出時未能徹底回復室溫;
4、錫膏敞開后過長時間暴露在空氣中;
5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上;
6、打印或轉移進程中,有油污或水份粘到PCB板上;
7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發溶劑或液體添加劑或活化劑;
那么深圳SMT貼片加工有哪些優點呢?
1、電子產品體積小
貼片元件的體積只有傳統插裝元件的1/10左右,一般SMT貼片加工之后,電子產品體積縮小40%~60%。
2、功效且成本低
SMT貼片加工易于實現自動化,提高生產效率,節省材料、能源、設備、人力、時間等,降低成本達30%~50%。
3、重量輕
貼片元件的重量也只有傳統插裝元件的10%,一般采用深圳SMT加工之后,重量減輕60%~80%。
4、可靠性高,抗振能力強。
5、高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。
6、焊點缺陷率低。