SMT貼片加工工廠注意事項
焊點技術可以分為DIP與SMT加工器件,波峰焊與廻流焊的焊接工藝.不同的器件與工藝,焊點設計要求不同.
DIP器件的焊點大小由焊接可靠性來決定,單面板時還要考慮焊盤的抗剝離強度.孔徑大小由器件引線的機械結構來決定,以求焊接時利用弘吸效應使焊錫能到達元件面但又不能有焊錫飛濺.
SMT加工廠加工時器件的焊盤對波峰焊與廻流焊是不同的,不能共用.軟件自帶的元件庫都是對WAVE工藝的,廻流焊的庫都必須自建.焊盤的計算很復雜,但有經(jīng)驗公式可以套用.庫中還要有漏印網(wǎng)的信息.
方海
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