SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其它助劑等。SMT貼片膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等，主要作用就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。
       SMT貼片膠應具有的工藝特性：
　　1、連接強度：SMT貼片膠必須具備較強的連接強度，在被硬化后，即使在焊料熔化的溫度也不剝離。
　　2、點涂性：目前SMT貼片加工中對印制板的分配方式多采用點涂方式，貼片膠應能適應各種貼裝工藝、適應更換元器件品種；易于設定對每種元器件的供給量；點涂量穩定。
　　2、適應高速機：現在使用的貼片膠必須滿足點涂和高速貼片機的高速化，具體講，就是高速點涂無拉絲，再者就是高速貼裝時，印制板在傳送過程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動。
　　3、拉絲、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤上，元器件就無法實現與印制板的電氣性連接，所以，貼片膠必須是在涂布時無拉絲、涂布后無塌落，以免污染焊盤。
　　4、低溫固化性：固化時，先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過再流焊爐，所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時間。