鋼網作為錫膏印刷環節的必備工具，鋼網制作是否合適對SMT貼片加工的制程會造成非常大的影響。影響SMT焊接質量主要與鋼網的制作方式、鋼網材質、厚度、鋼網開孔尺寸及形狀等有關。
鋼網
一、鋼網的制作方式
目前，鋼網的制作方式主要有：化學蝕刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、電鑄成型法（electroform）。
化學蝕刻的誤差較大，不環保；數據制作精度高，客觀因素影響小；梯形開口利于脫模；可做精密切割；價格適中；孔壁光滑，特別適合超細間距鋼網制作法，價格高。
目前，SMT貼片加工廠大都采用激光鋼網，性價比高，質量好。
二、鋼網材質
一般鋼網材質采用不銹鋼，印刷精度高，使用壽命長。
三、鋼網厚度
鋼網的厚度和尺寸大小直接決定著焊盤的錫量，直接影響是否會出現虛焊、連錫等問題。
通常在一塊PCB上既有1.27mm以上間距的元器件，也有窄間距元器件，1.27mm以上間距的元器件需要不銹鋼板0.2mm厚，窄間距的元器件需要不銹鋼板0.15-0.10mm厚，這時可根據PCB上多數元器件的情況決定不銹鋼鋼板厚度，然后通過對個別元器件焊盤開口尺寸的擴大或縮小進行調整焊膏的漏印量。
如果在同一塊PCB上元器件要求焊膏量懸殊比較大時，可以對窄間距元器件處的模板進行局部減薄處理，但減薄工藝的加工成本高一些。因此，可以采用折中的方法，不銹鋼板厚度可取中間值，例如：同一塊PCB上有的元器件要求0.20mm厚，另一些元器件要求0.15-0.12mm厚，此時不銹鋼板厚可選擇0.18mm。
四、鋼網尺寸
開口尺寸對一般元器件可以按1:1，對要求焊膏量多的大Chip元件以及PLCC的開口面積應擴大10%。對于引腳間距為0.5mm 、0.65mm的QFP等器件，其開口面積應縮小10%。
五、鋼網形狀
適當的開口形狀可以改善貼裝效果，例如：當Chip元件尺寸小于1005、0603時，由于兩個焊盤之間的距離很小，貼片時兩端焊盤上的錫膏在元件底部很容易粘連，回流焊后很容易產生元器件底部的橋接和焊珠。因此，加工模板時可將一對矩形焊盤（圖1）開口的內側修改成尖角形或弓形（如圖，Chip元件開口形狀），減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊膏粘連。
六、鋼網性能的要求
（1） 框架不可變形。
（2） 張力平均且高張力，最好30 N/㎜²以上。
（3） 金屬要平坦。
（4） 金屬板厚度誤差在±10%以下。
（5） 開口要跟PCB對準(精度高)。
（6） 鋼版開口斷面要垂直，其中間凸出部分不可大于金屬板厚15%。
（7） 鋼版開口尺寸精度要在公差內±0.01㎜不可超過0.02㎜。
鋼網的厚度和開口尺寸直接影響錫膏的印刷量，在進行制作時，需對鋼網的厚度、開口尺寸等參數進行確認，確保錫膏印刷的質量。