1.在待檢區(qū)有SMT加工好制程單的PCBA板時(shí)OQC就需進(jìn)行抽檢，根據(jù)抽樣計(jì)劃抽取相應(yīng)的數(shù)量，依照《SMT貼片加工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》對(duì)貼片狀況進(jìn)行檢驗(yàn)，有樣板的機(jī)種在抽檢時(shí)。核對(duì)樣板，注意各機(jī)種的注意事項(xiàng)的確認(rèn)，清點(diǎn)數(shù)量，檢查制程單題寫狀況，包裝方式是否符合要求等。
在檢好每片PCBA板時(shí)需在板邊寫上檢驗(yàn)者工號(hào)，在抽檢好一箱PCBA板時(shí)要在制程單上簽名然后敲PASS章（半成品/待確認(rèn)/待測(cè)試在制程單上寫工號(hào)，OK后再抽檢時(shí)簽名敲PASS章）
2.在抽檢時(shí)發(fā)現(xiàn)不良時(shí)開具品質(zhì)異常單給生產(chǎn)部門，要求進(jìn)行返工，返工OK后再進(jìn)行抽檢，重點(diǎn)檢查判退的不良位置及現(xiàn)象，并確認(rèn)不良品的維修狀況，如無不良同以上抽檢項(xiàng)目確認(rèn)后簽名PASS,如又發(fā)現(xiàn)不良則開具<8D>要求生產(chǎn)重點(diǎn)改善，返工OK后重復(fù)以上直到OK為止。