SMT貼片加工繼電器的分類 SMT貼片加工中繼電器的變化是根據(jù)輸入信號而變化的，接通與斷開控制電路，從而實(shí)現(xiàn)自動控制和保護(hù)電力裝置的自動電氣。貼片加工中繼電器的種類很多　　1、按輸入信號的性質(zhì)分為：電壓繼電器、電流繼電器、時間繼電器、溫度繼電器、速度繼電器、壓力繼電器等?！　?、按工作原理可分為：電磁式繼電器、感應(yīng)式繼電器、電動式繼電器、熱繼電器和電子式繼電器等?！　?、按輸出形式可分為：有觸點(diǎn)和…

SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計的關(guān)系 PCBA加工包括有SMT組裝和PCB板制作，而SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計正確，貼裝時少量的歪斜可以在再流焊時，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng));相反，如果PCB焊盤設(shè)計不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷?！　∫?、PCB焊盤設(shè)計　　根據(jù)各種…

PCB加工中單面板有哪幾種分類呢   簡單講述PCB加工中單面板根據(jù)層數(shù)的幾種分類：  第一：PCB加工單面板  在最基本的印刷電路板上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以稱這種印刷電路板為單面板。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻妫季€間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以早期的電路才使用這類電路板. …

貼片加工需要了解的一些工藝問題   貼片加工是SMT加工行業(yè)最常見的一種技術(shù)，對于這樣的一種工藝，我們需要了解什么問題呢？如何才能全面的了解貼片加工的技術(shù)呢？如何才能全面的了解這些問題的存在因素呢？在這里給您列出幾點(diǎn)：  第一：貼片加工的貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。  第二：貼片加工的絲…

PCB加工中的設(shè)計板圖需要了解的幾個問題   PCB加工中最重要的一個設(shè)計就是板圖設(shè)計，對于板圖設(shè)計我們需要注意的幾個問題：  第一：建立封裝庫中沒有的封裝。在設(shè)計PCB板圖前，苦原理圖中的某元器件在封裝庫中找不到封裝模型，則需利用元件封裝模型編輯器來新建，要保證所用到的元器件的封裝模型在封裝庫(可以是多個庫文件)中是齊全的，才能保證PCB設(shè)計的順利進(jìn)行。  第二：設(shè)…

小批量SMT貼片加工廠 SMT(Surface Mount Technology)表面貼裝技術(shù)，是目前電子行業(yè)較為普遍和基礎(chǔ)的電子制造服務(wù)，其工藝難度雖不是很高但是工藝要求較為嚴(yán)格。很多電子研發(fā)商在投入大量資金和技術(shù)后，需要有能力的加工商幫忙協(xié)助進(jìn)行SMT貼片加工生產(chǎn)。當(dāng)然前期涉及的業(yè)務(wù)是小批量SMT貼片加工生產(chǎn)，之后雙方滿意會進(jìn)行深度合作與交流。有能力的加工商可以很好解決研發(fā)商的需求。奧越信電子…

SMT加工中助焊劑應(yīng)具備哪些性能特點(diǎn) 在SMT貼片加工中為了獲得良好的免清洗效果，必須嚴(yán)格控制2個參數(shù)，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在280攝氏度左右會分解，因此錫爐溫度不要太高，助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)。在錫焊中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。SMT貼片中助焊劑應(yīng)具備的性能特點(diǎn)：1、應(yīng)有良好的熱穩(wěn)定性，一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。2、助焊…

談影響SMT加工貼裝質(zhì)量的要素        SMT貼片加工中，元器件的貼裝質(zhì)量十分重要，影響產(chǎn)品使用穩(wěn)定性。在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以下幾點(diǎn)：　　1、元件要正確　　貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯位置?！　?、位置要準(zhǔn)確　　(1)元器件的端頭或引…

SMT貼片加工中選擇合適的封裝好在哪里 SMT表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受很高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。　　選擇合適的貼片加工封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：　   1、有效節(jié)省PCB面積;　　2、提供更好的電學(xué)性能;　　3、對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境…

SMT貼片加工常見質(zhì)量術(shù)語解析 　　1、理想的焊點(diǎn)　　具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90；　　正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少；　　良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀；　　好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)?！　?、不潤濕　　焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面形成的接…

SMT貼片膠應(yīng)具有的工藝特性 SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其它助劑等。SMT貼片膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等，主要作用就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。       SMT貼片膠應(yīng)具有的工藝特性：　　1、連接強(qiáng)度：SMT貼片膠必須具備較強(qiáng)的連接強(qiáng)度，在被硬化后，即…

SMT貼片加工插件后焊需要做好哪些工作 SMT貼片加工在完成插件后焊后，為確保焊接無誤，需要根據(jù)焊接標(biāo)準(zhǔn)做好以下工作：1、通孔焊接點(diǎn)評估桌面參考手冊。按照SMT貼片加工標(biāo)準(zhǔn)要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述，除此之外還包括計算機(jī)生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn)缺陷情況。2、焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成…