PCB簡介及PCB優勢概述
PCB簡介及PCB優勢概述 進入21世紀,PCB的出現與發展,給電子工業帶來了重大的改革,極大地促進了電子產品的更新換代。那么什么是PCB,它高速發展的優勢又在哪里呢?1.什么是PCB?PCB即英文Printed Circuit Board的簡稱,中文譯為印制電路板,簡稱印制板。印制電路板即在絕緣基板上,在預定的位置打安裝孔、放置裝配焊接電子元器件和連接導線的焊盤,以實現元器件間的電氣連接的組裝板…
PCB簡介及PCB優勢概述 進入21世紀,PCB的出現與發展,給電子工業帶來了重大的改革,極大地促進了電子產品的更新換代。那么什么是PCB,它高速發展的優勢又在哪里呢?1.什么是PCB?PCB即英文Printed Circuit Board的簡稱,中文譯為印制電路板,簡稱印制板。印制電路板即在絕緣基板上,在預定的位置打安裝孔、放置裝配焊接電子元器件和連接導線的焊盤,以實現元器件間的電氣連接的組裝板…
PCB線路板按層數來分可以分幾類 PCB線路板按層數來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。首先是單面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單,造價低,但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。雙面板是單面板的延伸,當單層布線不能滿足電子產品的需要時,就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線…
幾種常見的電子元器件 將線路板加工比作建造大廈的話,那么電子元器件就像是一塊塊組成大廈的基石。在線路板加工時,只選擇優質電子元器件,也是靖邦科技對質量控制的一個優勢。那么電子元器件有哪些呢?下面就由靖邦科技的技術員給您介紹一下電子元器件。電子元器件主要分為兩類:電子元件和電子器件。電子元件是指在生產加工過程中,分子結構并沒有被改變的產品。有電阻器、電位器、電容器、電感器、各類敏感元件…
BGA焊接不良的診斷與處理 BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后檢查和維修比較困難,必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時對BGA焊接不良的診斷就至關重要了。BGA1.常見的BGA焊接不良現象描述有以下幾種。 (1)吹孔:錫球表面出現孔狀或圓形陷坑。 …
焊點不良及其原因分析 在PCBA加工的焊接過程中,由于工人操作不良或者焊料選料不精。導致焊接效果不能達到預期。那么PCBA加工焊接的不良現象有哪些呢?不良焊接又會導致電路板那些故障呢?焊接不良(1)焊盤剝離:主要是由于焊盤受到高溫后而造成與印刷電路板剝離,該不良焊點極易引發元器件斷路的故障。(2)焊錫分布不對稱:主要是由于焊劑或焊錫質量不好,或是加熱不足而造成的。該不良焊點的強度不夠…
SMT貼片加工中精密手工焊接技術標準 現代SMT貼片加工企業大批量組裝印制電路板時,大多數采用波峰焊、浸焊等自動焊接方式進行元器件的焊接,但是SMT貼片加工自動焊接并不是完全準確無誤,若自動焊接出現問題時,還是需要手工方式進行補焊和拆焊等操作。1. 準備施焊將被焊件、焊錫絲和電烙鐵準備好,檢查烙鐵頭的清潔程度,并通電加熱。左手拿焊錫絲,右手握住經過預上錫的電烙鐵。應注意焊接時烙鐵頭長時間處于高溫狀…
SMT貼片加工質量常用術語 SMT貼片加工行業發展至今,一些行業內的常用術語也廣為流傳。作為一個初學者,必須對電子加工行業的專用術語有所了解SMT生產線1、 理想的焊點:(1)焊點表面潤濕性良好,即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬表面上,并形成連續、均勻、完整的焊料覆蓋層,其接觸角應小于等于90°;(2)施加正確的焊錫量,焊料量應足夠;(3)具有良好的焊接表面,焊點表面應連續、完整…
SMT貼片加工的利刃—SMT貼片機 SMT貼片機是決定SMT貼片加工效率和質量的關鍵。車間按照生產需求選擇合適的貼片機即可以提高SMT貼片加工生產效率,也能降低生產成本。SMT貼片機按照速度來分一般沒有特定的界限,根據元件的貼裝速度通??梢苑譃橐韵聨追N。(1)中低速SMT貼片機中低速SMT貼片機的理論貼裝速度為30000片/h以下。中低速SMT貼片機一般簡稱中速SMT貼片…
紅膠對SMT貼片加工至關重要 貼片膠又名紅膠。貼片膠主要用于SMT貼片加工中片狀電阻、IC芯片、電容的貼裝工藝,通常適用于刮膠(印刷)和點膠。貼片膠是表面貼裝元器件經過波峰焊工藝時必需的粘接材料。波峰焊前需要用貼片膠將貼裝元器件固定在PCB對應的位置上,以防波峰焊時元器件掉落在錫鍋中。SMT貼片加工的質量上不去?多半是紅膠沒選好。紅膠選用貼片膠的基本要求:1. 包裝內無雜質及氣泡,儲…